Pegasus™100 シリーズ コーティング
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仕様書
基材: | 対応材料: 金属、セラミック(アルミナ、AINなど)、半導体 |
サイズ: 最大1016 mm D x 508 mm H | |
構造: | 微結晶質 |
温度: | 成膜温度: 200°C |
使用温度: 1000°C | |
コーティング厚: | 最大10 μm |
電気抵抗率: | > 10-12 Ω-cm |
純度: | > 99% |
硬度: | 1400 HV |
弾性率: | 160 GPa |
ラフネス: | コンフォーマル - 基材の影響を受ける |
耐腐食性: | フッ素環境で優れたエッチング耐性 |
空気中で最高1000°Cの酸化耐性 | |
ほとんどの酸とアルカリに耐性 |
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